半导体微小零部件高通量缺陷检测与分拣关键技术研究启动会召开

10月20日下午，安徽省重点研发计划“半导体微件高通量缺陷检测与分拣关键技术研究”启动会议在中国科学院合肥智能研究所召开。省科技厅有关领导、智慧院党委书记吴丽芳、副院长宋全军参加了会见。

项目团队由合肥工业大学、安徽大学和合肥研究院的专家学者组成，郑春厚为负责人。项目负责人王耀雄汇报了项目进展情况。专家组对项目前期工作、项目技术路线、项目组织实施给予了积极评价，并对项目开发过程中应注意的问题进行了指导。会后，专家组参观了智能感知技术研究中心实验室、高速视觉等研究成果。

“微小半导体元器件高通量缺陷检测与分拣关键技术研究”项目由安徽省智能、京威特电子有限公司、合肥润谷科技有限公司主持。共同承担，3c半导体器件领域表面缺陷质量控制要求、准确采样和高速缺陷识别及稳定分选技术研究等项目，开发半导体微件高通量分拣设备，并在行业龙头企业生产线上进行应用示范。该项目的顺利启动，对于促进半导体微件分拣关键技术在智能研究院的积累，提升我省在半导体产业链质量控制环节的竞争力具有重要意义。

智能感知中心主任宋波、副主任聂宇曼、合肥精维特电子有限公司技术中心副主任王鑫、安徽润谷科技有限公司联系人王涵、财务总监毕东勤等项目相关人员参加了会议。

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