半导体供不应求 “芯片荒”可能是机遇

据金融联盟(Financial Union)报道，全球半导体企业为了解决供应不足的问题，正在迅速推进增产准备工作。大型半导体企业为了满足需求，开始增加原材料库存，其中9家企业在上一季度创下了历史最高纪录。然而，预测实际需求越来越困难，因为客户往往会下超过必要的订单。

据日本媒体7月29日报道，全球“芯片短缺”仍在持续，明年之后可能会有所缓解。半导体生产设施受到芯片短缺的阻碍，使其难以迅速扩大产能。半导体供应持续吃紧，已影响到汽车、消费电子等领域，许多汽车企业因“缺芯”而停产或停产。需求导致价格紧张，部分经销商恶意提价。此前，央视已批准，“缺芯”不是“炸芯”的原因，以遏制价格违法行为，保持良好的市场价格。

2020年以来，疫情导致的停产减产导致的核心短缺，影响了汽车的发展。我们认为2021年将是一个重要的转折点，但我们从来没有想到，核短缺会变得越来越严重，而不是越来越好。据报道，2021年第一季度的汽车产量将比预期低60多万辆，核心短缺将蔓延到整个半导体行业，苹果(Apple)、索尼(SONY)等公司表示，它们的产品存在瓶颈。首先，到2021年，汽车、手机、安防等行业将受到核心缺失的影响。

核心短缺困境进一步扩大的原因与突发性的自然灾害有关。今年春节期间，日本发生了7.3级地震，东芝和富士通等半导体工厂遭到了破坏。从那以后，一场罕见的寒潮导致德克萨斯州断电，许多半导体制造商已经暂停运营。恩智浦已经暂停了奥斯汀地区的两家工厂的运营，三星电子也暂时关闭了奥斯汀地区的两家半导体工厂。2021年初，一系列自然灾害给本已紧张的芯片供应带来了进一步压力。

在此背景下，市场复苏和回归平衡仍需等待，具体时间预计将在半年以上。由于半导体制造业不适合大规模的快速转移，生产和容量恢复需要循序渐进。尽管台积电等代工企业已宣布扩大产能以应对危机，但上下游制造商仍需花费数月准备材料和工具，以及后续安装和调试时间。在此基础上，至少需要半年左右的时间，等待铸造和包装工厂扩大，以满足供应需求。

这段时间对于中国芯片市场的发展，无疑是一个机遇。目前，随着发展第三代半导体产业的“中国制造2025”计划，国内芯片企业如雨后春笋般涌现，大量投资计划正在积极进行。据了解，2020年在中国成立的集成电路企业近万家，新公司的业务范围包括半导体集成电路领域。在此背景下，再加上核心缺乏的影响，国内芯片的开发和应用必将迈出新的一步，未来令人期待。

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